AI大模型的爆发让芯片越来越强，但随之而来的“高烧”问题也愈发严重。如果散热跟不上，再牛的芯片跑两分钟也会降频，算力直接打折扣。可以说，散热能力已经成了决定AI算力能否真正释放的“隐形卡脖子”难题。

这门过去藏在角落里的“隐形生意”，如今正随着Token需求的暴增彻底火了。数据显示，全球数据中心散热市场预计在未来八年内将翻近五倍，规模高达8690亿元人民币。

在这场散热革命中，液冷技术已经毫无悬念地成为新建智算中心的“标配”。与此同时，传统风冷等领域的国产化替代也蕴藏着巨大的商业机会。AI算力有多疯狂，这条散热赛道就有多火热。

｜巨头豪掷千亿抢“降温”生意

今年7月，全球水处理巨头艺康集团斥资47.5亿美元，买下加拿大液冷公司CoolIT Systems。几个月前，电气设备巨头伊顿也花费95亿美元，收购热管理公司Boyd Thermal。两笔交易合计142.5亿美元，买家争抢的不是大模型，也不是GPU，而是一批生产冷板、风扇、水泵、换热器和导热材料的公司。

钱突然涌进来，是因为AI服务器越来越热。

AI算力有一个无法绕开的物理规律：芯片消耗的电力，最终很大一部分会变成热量。芯片数量越多，运行时间越长，机房就越热。从英伟达H100到GB200再到Rubin，单卡功耗从700瓦跳到1200瓦，再冲到2300瓦。风冷的极限大约在单芯片800瓦，超过这个阈值，再多风扇也压不住。到了Rubin这一代，英伟达直接宣布整套系统必须标配液冷——不是选择问题，是物理问题。

如果散热能力不足，最贵的GPU也无法持续释放性能。温度控制得更稳定，芯片才能在持续推理任务中维持更高性能。高温还会加速电子元件、封装材料和连接部件老化。对于一套价值数百万元甚至更高的服务器，减少一次故障、延长一段有效使用期，都意味着更多Token产出。今年大模型推理需求增加，保证Token顺利产出，成为各大厂商第一任务。

去年行业讨论的是：液冷究竟是不是趋势？到了今年，已经没人讨论这个问题了。大家现在聊的是冷板怎么设计、冷却液怎么选、热界面材料怎么匹配、怎么提高可靠性。北美市场的液冷订单增长很快，一些中国大陆和中国台湾供应商已经出现订单做不过来的情况。

资料显示，做微通道冷板的银轮股份，正以液冷板、换热器等产品拓展海外芯片封装和服务器客户；英维克是谷歌TPU液冷CDU的核心供应商。国内头部企业的出海业务，正在成为第二增长曲线。

机构测算，国内液冷市场2026年规模接近300亿元，预计2030年突破千亿，2025至2030年复合增速保持在45%以上。

｜液冷散热四种赚钱方法

很多人以为液冷行业就是卖设备赚钱，但实际上，这条产业链上的赚钱方式远比想象中复杂。目前，行业内主要有四种“搞钱”模式：

第一种：卖设备（最卷的“红海”）

这是最直接的模式，比如卖液冷分配单元（CDU）。一套25到30千瓦的CDU，市场售价在20万到30万元之间。维谛技术就是这种模式的代表。

但这门生意的天花板很低，竞争极其激烈。国内很多企业虽然营收在涨，但利润并没有同步上涨。因为CDU和冷板本质上已经接近传统制造业，陷入了“有量不挣钱”的内卷泥潭。

第二种：做二级供应商（闷声发财的“捷径”）

江浙一带有很多做散热器、泵组的企业，因为没有大品牌，很难直接打入英伟达或北美客户的供应链。于是，它们选择给中国台湾或北美的服务器、机架企业做二级供应商，通过贴牌生产来“曲线救国”。

这类企业的日子反而过得很滋润。因为台系企业与英伟达深度绑定，国内企业借道它们间接进入北美市场，订单根本不用愁。

第三种：做运维服务（细水长流的“好生意”）

传统数据中心最怕水进机房，但液冷系统里有一整套液体循环，需要定期检测冷却液，还要排查腐蚀、杂质、微生物和漏液风险。

这套系统一旦投运，长期的维护需求是源源不断的。这种模式初始投入低，主要靠人员和服务体系支撑，能够形成非常稳定的长期收入。

第四种：从源头联合研发（未来最赚钱的“降维打击”）

业内普遍认为，未来散热真正能赚大钱的，是像极智冷源正在探索的这种模式：不再等芯片造出来后再去“补”散热，而是在芯片设计之初，就与芯片厂、封装厂一起定义整套散热方案。

｜国产散热迎来“逆袭”时刻

过去，大家都盯着芯片、算法和应用，觉得给芯片降温只是个不起眼的“脏活累活”。但实际上，要把散热风扇的性能、噪音、寿命和成本都做到极致，有着极高的技术门槛。如今，随着AI算力的爆发，这个曾经的“配角”终于迎来了逆袭的舞台。

为什么要搞“国产替代”？

国产散热风扇的崛起，逻辑非常清晰：

保安全：过去散热部件高度依赖日本和中国台湾。在当前复杂的国际环境下，一旦供应链生变，下游企业就会非常被动。

赚利润：散热行业以前被忽视，但其实毛利率并不低。只要能做到台湾同行的水平，利润空间相当可观。

国产替代的红利已经开始兑现。据透露，一家广东的散热风扇企业营收已逼近10亿元，有望成为大陆首家达到该规模的风扇企业。

更惊人的是它的增长曲线：在切入机器人、车机、机器狗以及阿里云等AI数据中心业务后，其新增领域的收入几乎每个季度都在翻倍。

除了风扇，更上游的散热材料也在疯狂升级。从传统的铝、铜、银，一路卷到了金刚石。河南一些生产人造金刚石的企业因此突然爆火。金刚石的导热效率远超金属，被寄予厚望，有望成为高功率AI芯片的最优散热基材。

竞泰观点 ｜从可选走向刚需

随着英伟达等头部厂商将液冷定为标配，AI算力的竞争已经延伸到了物理层面的散热能力。液冷市场正从早期的“试点示范”迈入“规模化量产”阶段。这不仅是一场技术的迭代，更是数据中心基建的刚性重构。未来，具备全栈液冷解决方案、深度绑定头部算力厂商的企业，将率先享受行业爆发的红利。

避开“硬件内卷”

在液冷产业链中，单纯的设备组装（如CDU）容易陷入红海价格战。投资者应将目光聚焦于具备高精密制造壁垒的核心零部件（如微通道冷板、快速接头、磁悬浮压缩机），以及提供长期稳定现金流的“液冷运维服务”提供商。

同时，随着国产AI芯片功耗的攀升，具备国产替代逻辑、已成功切入国内头部大厂供应链的精密散热组件企业，将迎来业绩的戴维斯双击。

前瞻布局“下一代散热材料”

当传统金属散热逼近物理极限时，材料端的创新将成为破局关键。金刚石、碳化硅等第三代半导体材料正从“工业牙齿”跨界成为AI芯片的“退热贴”。

建议投资者密切关注在CVD多晶金刚石、碳化硅散热衬底等前沿材料领域具备量产能力，且已切入先进封装产业链的“专精特新”企业。这类企业不仅具备极高的技术护城河，更有望在未来的超高密度算力时代获得巨大的估值溢价。